产品特点：

我们的编带芯片烧录设备是一种高速、精准的自动化工具，旨在为电子行业的生产和开发过程提供可靠的芯片烧录解决方案。该设备可以自动将芯片在编带位置上，进行高效的烧录操作，再将烧录完成后的芯片自动装带。它成功将人工烧录过程的复杂性和易错性大大降低，提高了生产效率和产品质量。

●多芯片兼容性：

我们的设备可以适应多种不同型号、封装类型以及各类不同接口的芯片.

●高效烧录：

AP-16-T采用16工位个同时烧录，能够实现同时烧录16颗只花费烧录一颗的时间，同时支持冷、热封编带包装。

●精准度和稳定性：

我们的设备配备了多个芯片检测器，能够在烧录芯片的过程中对芯片进行准确的芯片检测和烧录控制。同时采用高精度机械结构设计，确保芯片带运输和烧录过程中不会出现卡死、丢失、下落等问题。

●操作简便：

触摸屏操作，一键自动烧录。还能做物料点数、预设工单生产等功能，实现自动化、高效的烧录管理。其高度可定制化的配置和可编程特点，使得您能够根据实际需求灵活调整设备参数和芯片烧录流程。

●耗材更换便捷：

直接用探针，无需转接座。一根中等质量的探针只需几元，一个转接座至少要几百元以上。最大化减少损耗的费用。

 

设备参数

机型	AP-16-T
每小时产能（UPH）	6000(2秒烧录周期以内的IC)
支持IC封装	SOP8-150、SOP8-207、TSSOP、SOP16-300等
支持IC类型	根据搭配烧录器决定烧录IC类型
IC烧录方式	探针接触式烧录
定位系统	Y和Z轴座标手动调整，X轴座标机器自动调整
兼容系统	可以更改定制配合不同种烧录器,根据客户需求定制
烧录工位	1~16工位烧录
输入电压	AC 220V,单相三线
电压频率	50/60Hz
功耗	160W
尺寸（加手臂，警示灯）	105cm（长）X25cm(宽)X51cm(高)
净重	33.2kg
支持出料封膜方式	热封膜/自粘膜

无论您是进行量产还是开发新产品，相信我们的编带芯片烧录设备都将是您不可或缺的助手。不仅可提高生产效率，更能大幅提升芯片烧录的准确度和稳定性，让您的电子产品品质添加更值得信赖的保障。请联系我们获取更多详细信息，我们期待为您提供最佳的烧录方案。