产品特点：

• 烧录速度eMMC 器件提升10倍，普通NAND提升1倍，其他器件均有不同幅度提升。


• NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件最多可同时编程4颗芯片（依器件类型及封装而定），以通用编程器/烧录器/烧写器的价格比肩量产编程器/烧录器/烧写器的产能 。 支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU；支持封装包括（但不限于）:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有适配器无须经DIP锁紧插座转接，连接可靠性更高。


• 强大的NAND FLASH 平台方案库及专案支持能力。 NAND FLASH支持数十种主流平台包括 （但不限于）Samsung (XSR1.0/1.6), QualComm, HYNIX（HIFFS）, MTK(Solution V1.1), ICERA (v1.0/2.0), ST （7162、7141等）, AMLOGIC(IF2/0), REALTEK, PICOCHIP, DataLight ( Flash FX Pro), Marvell(310/303/920/935…), BroadCom, ZTE, Intel (CE4100)，UBI, 联芯科技LEADCORE(L1809OG), MSATR等。快速用户专案软件订制（周期1-10个工作日）。


• 144脚万能驱动电路。144脚以内相同封装不同型号芯片一般只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。


• 更先进的第九代管脚驱动技术提供更干净的信号、更宽的电压范围以及更精确和更高频率的时钟。配合符合原厂规范的精密时序发生器确保直接支持Vcc为1.2V到5V各种工艺的器件，并具更高速度和更高良品率。
• 芯片安全保障机制。内建精密电压自校测电路，确保任何时候电压处于预设精度之内；自诊断功能随时诊断硬件故障，确保机器状态良好；操作前自动检测芯片错插、反插和管脚接触不良；操作前检查芯片ID码。
• 完善的过压\过流及ESD保护功能,避免损坏编程器/烧录器/烧写器。
• 三种工作模式：
• 1）本地模式。通过USB2.0口(高速)与本地PC通讯，实现联机控制；
• 2）LAN模式。接入局域网实现本地或远程控制；
• 3）脱机模式。自带键盘、LCD显示器、可移动存储器(标准SD卡),可以脱机独立运行,操作便捷,易于扩展,最适合工厂现场大批量生产。工程文件（数量仅受卡容量限制）在联机状态下创建和下传到SD卡。

产品规格:

器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。

封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

联机通讯接口: USB2.0 LAN

脱机模式: 支持脱机操作

电源规格: 输入AC 100-240V ; 输出 12V/1.5A 功耗:15W

主机尺寸: 181*138*90 毫米; 重量：1.2公斤

包装尺寸: 310*240*140 毫米;包装毛重：1.9公斤

标准配备 

• PC通信接口：  USB2.0(高速)，LAN(100M)
• 脱机存储媒介：SD卡
• 接地线插座
• 键盘及显示器：6键薄膜键盘、20字X 4行LCD显示器
• 电源： DC 12V /1.5A. 随机配电源适配器一只
• 主机尺寸：184 x 160 x 78 (mm);     主机重量：0.8Kg
• 包装尺寸：310 x 250 x 145 (mm);    包装重量：1.65Kg
• 工作温度范围：0-40°C
• 工作湿度范围：20%-80%